日本知名半导体制造商罗姆（总部在日本京都市）面向服务器、笔记本电脑以及平板电脑等所使用的低耐压DC/DC转换器，开发出了功率MOSFET。

  Intel Xe架构独立显卡正在陆续走来：Xe LP低功耗的轻薄本专用Iris Xe MAX已经发布并上市，针对游戏市场的Xe HPG、数据中心市场的Xe HP两个高性能架构将在明年成品，最顶级还有用于高性能计算的Xe HPC。

  安泰测试给西安某研究所交付一台高电阻/低电流静电计Keithley6430，并为客户提供了实操演示。吉时利静电计Keithley 6430具有超低噪声0.4fA p-p和前置放大器，大范围的使用在低电平信号测量比如研究单电子器件、高电阻纳米线和纳米管、聚合物以及电化学等应用。

  泰克示波器TBS1000C系列作为TBS1000B系列新产品的继承款，作为一款全新系列的2通道示波器，除了保留多种功能，如34种自动测量、高达200MHz的带宽。

  一想到进行电子测量，你马上就会想到采集仪器，其通常是一台示波器或一台逻辑分析仪。但是，这些工具只有在采集某种信号时使用，而在许多情况下，除非从外部提供，这些信号是没有的。

  据国外新闻媒体报道，在此前的报道中，外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张，难以满足市场需求，他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。

  11月2日消息，据国外新闻媒体报道，同高通等芯片供应商一样，进入5G之后存在感显著地增强的联发科，也没有芯片制造能力，他们所设计的芯片，都是交由台积电等厂商代工。

  2020中国（深圳）集成电路峰会在深圳市南山区举办，在大会下午举行的EDA研究及发展布局专题论坛上，芯与半导体科技（上海）有限公司副总裁仓巍发表了以《覆盖芯片，封装及系统的完整仿真EDA解决方案》为题的主题演讲。

  ASML公司的EUV光刻机全球独一份，现在主要是用在7nm及以下的逻辑工艺上，台积电、三星用它生产CPU、GPU等芯片。马上内存芯片也要跟进了，SK海力士宣布明年底量产EUV工艺内存。 据报道，SK海力士总裁李石熙日前表示，该公司计划将于明年下半年开始在利川厂区M16采用EUV光刻机生产第四代（1a nm）DRAM产品。 李石熙表示M16工厂将于今年底建成，明年上半年开始引入制造设备，目前实验室正在进行准备工作，预计明年开始量产。 对内存来说，它跟CPU逻辑工

  目前国内的连接器厂商存在碎片化、多样化的趋势，虽不乏立讯精密这样的大公司，但是更多的是一些中小型的连接器厂商。近日，《国际线缆与连接》的记者在深圳ICH展会上采访到了乐清市中亚无线电厂（以下简称“中亚无线”）的负责人周海文，他向记者介绍了中亚无线的基本情况及发展现状。

  台湾半导体之父、台积电董事长张忠谋早在2014年就发表演说，认为这条被半导体产业界在50年历史中奉为圭臬的理论即将失效。

  方向和流体流速传感器对于不同的工业，医疗和环境应用至关重要。流量传感器可在诸如密度测量，粘度测量，流型确定和壁切应力确定等应用中量化气体和液体流动的方向和速率。除了流量参数对方向，温度，速度和速率等感应范围的重要要求外，要检测的各种目标液体或气体的特性也构成了设计精确，低功耗和廉价传感器的障碍。

  3D打印技术目前已步入了快速的提升的关键时期，以3D打印技术为代表的快速成型技术被许多业内人士看作是引发新一轮工业革命的关键要素。10月份，3D打印领域又发生了哪些热点事件呢？一块儿来看看吧！

  白皮书指出，中国作为全球最大的电子科技类产品生产基地，消耗了全球近二分之一的MEMS器件，中国MEMS产业迅速向全国地区渗透，已在长三角和京津冀地区建立完整的产学研布局，MEMS产业规模和资源大多分布在在东部沿海地区。

  根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大 IC 设计业者 2020 年第一季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)受惠于 5G 产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势；博通(Broadcom)半导体部门则因为市场之间的竞争与中美贸易战的影响，营收呈现连续五季的负成长，使得一、二名排名易位。 拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，高通在第一季成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链，加上 5G 射频

  报告指出，2019年，深圳IC业出售的收益为1327亿元，首次突破千亿元大关，同比增长63.5%，整体的上涨的速度超过全国中等水准。整体看来，深圳设计业一枝独秀。

  作为硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商，CEVA公司推出的首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量明显降低总体BOM成本。

  日前，德州仪器推出的数字信号处理器 (DSP) TMS320C66x 与 4 款全新可扩展型 C66x 器件，从而可提供业界最高性能的多内核 DSP。TI 推出的首款 10 GHz DSP 采用多个 1.25 GHz DSP 内核构建，在单个器件上整合了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能。如独立的 BDTI 基准测试所示，TI 最新 C66x DSP 内核性能可超出业界所有其它 DSP 内核，是首款同时获得定点与浮点性能最高评分的 DSP。

  对于现代的电子系统，由于其复杂性，不仅限于AC-DC，DC-DC的纹波噪声同样很重要。纹波及噪声的存在会导致很多危害，影响电路正常工作。因故准确的测量电源纹波噪声是不可或缺的。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...